प्रत्यक्ष बन्धन बन्धन कपर सिरेमिक सब्सट्रेट (डीबीसी) को परिचय।

डीबीसी सिरेमिक सब्सट्रेट प्रक्रिया कोमल र सिरमिकको बीचमा अक्सिजन तत्त्वहरू थप्न हो, 106565 ~ 1083 ° C को तापमानमा क्यु-ओ Euteic तरल प्रकाश प्राप्त गर्नुहोस् Cu प्लेट र सिरेमिक सब्सट्रेशन रासायनिक मेटलरी, र अन्तमा लिथोग्राफी टेक्नोलोजी मार्फत ढाँचा तयारी गर्न, सर्किट गठन गर्दछ।

सिडमिक PCB सब्सट्रेट 3 तहहरूमा विभाजन गरिएको छ, र बीचमा इन्सुलेट सामग्री एल्मो and वा अल्ना हो। Al2o3 को थर्मल संकुचितता सामान्यतया 2 W W / (M · k) हो, र अल्नासको थर्मल संकुचित 1 1700 डब्ल्यू / (M · k) हो। डीबीसी सिरेमिक सब्सट्रेटको थर्मल तनाव अल्योल तनाव र खाली सिडअरी को थर्मल तनाव को समान छ, जुन उल्लेखनीय रूपमा कम गरीएको छ। सब्सट्रेट।

योग्यता :

किनकि तामाको फोनमा राम्रो विद्युतीय संकल्प र थर्मल कम्युनिटी र एल्युर्मनल संकुचित छ, जसले CO-Al2o3-कणको विस्तारसँग मिल्दोजुल्दो छ, डीबीसीको फाइदाहरू छन् थर्मल कम्युनिटी, कडा इन्सुलेशन र उच्च विश्वसनीयता, र IGBBT मा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिएको छ, & CPV प्याकेजिंग। विशेष गरी बाक्लो तानेर स्याल (100 ~ 600μ00) को कारण, यो आईजीबबलको क्षेत्रमा स्पष्ट लाभहरू छन् र ld प्याकेजिंग।

अपर्याप्त :

(1) तयारी प्रक्रियाले उच्च तापमान (106565 डिग्री सेल्सियसको बीच Eut2o3 बीच Etewitaत्मक प्रतिक्रिया प्रयोग गर्दछ, जसले उच्च उपकरण र प्रसंस्करण उच्चको लागत बनाउँदछ;

(2) Al2O3 र कम्बरका तहहरूको बीचको माइक्रोरोजरको सजिलो पुस्ताका कारण उत्पादनको थर्मको शर्म घटेको छ, र यी कमजोरीहरू डीबीसीको सब्सट्रेटको बगैंचामा रहेको छ।

डीबीसी सब्बचरको तयारी प्रक्रियामा, अनटकक्टिक तापमान र अक्सिजन सामग्री कडाई नियन्त्रित गर्न आवश्यक छ, र अक्सिडेशन समय र ऑक्सीकरण तापमान दुई सबैभन्दा महत्त्वपूर्ण प्यारामिटरहरू हुन्। तामामा पञ्जाजत पछि, बन्धन इन्टरफेस अनलाइन पृष्ठले थप घोर पन्नीको साथमा पर्याप्त घोर फ्राइकेल चरणमा गठन गर्न सक्दछ; यदि तामा खोल प्रि-अप्ठेनिज छैन भने, कयुक्सी स्वास्थ्यगतता कमजोर छ, र बन्धन इन्टरफेसमा ठूलो संख्यामा रहनेछ, जसले बन्धन शक्ति र थर्मल संकुचित कम गर्दछ। एल्राम प्रीमिनाइटिक्स प्रयोग गरेर DBC सब्सट्रेटको तयारीको लागि सिरेमिक सब्सट्रेट्स प्रीज गर्न पनि आवश्यक छ, एलटेटिक प्रतिक्रियाको लागि तामाको फोलहरूको साथ प्रतिक्रिया दिनुहोस्।