बाक्लो-फिल्म प्रिन्टिंग सिरेमिक सब्सट्रेट (TPC) को परिचय

बाक्लो-फिल्म प्रिन्टिंग सिरेमिक सब्सट्रेट (TPC) ले स्क्रिन प्रिन्टिंगमा धातुको पेस्टलाई कोट गर्नु हो, र त्यसपछि उच्च तापमान ~ 0000 डिग्री सेल्फमेन्टमा छ।

TFC सब्रेटसँग एक साधारण तयारी प्रक्रिया, उपकरण र वातावरण प्रशोधनका लागि कम तयारीका लागि कम आवश्यकताहरू छन्, र उच्च उत्पादन दक्षता र कम निर्माण लागत छ। नोफाइज भनेको स्क्रिन प्रिन्टिंग प्रक्रियाको सीमाको कारणले, tfc सब्सट्रेटले उच्च-सटीक लाइनहरू प्राप्त गर्न सक्दैन (मिनेट लाइन चौडाई / लाइन स्पेक। धातुको सर्किटरी क्षेत्रीय क्षेत्रीय क्षेत्रको माछाको चित्ताको आधारमा निर्भर गर्दै, तैयार मेटेर सर्किटरी तलको मोटाईमा निर्भर गर्दछ 10 μm ~ 20 μm। यदि तपाईं धातु तहको मोटाई बढाउन चाहानुहुन्छ भने, यो बहु स्क्रिन प्रिन्टि from द्वारा प्राप्त गर्न सकिन्छ। सिस्टेरको तापमान कम गर्न र धातु तह र खाली सिरेमिक सब्सट्रेट बीचको बन्धन शक्ति सुधार गर्न, गिलास चरणहरू सामान्यतया धातुको सवारी र थर्मयल संकुचित कम हुन्छ। तसर्थ, TPC सब्सट्रेटहरू केवल इलेक्ट्रॉनिक उपकरणहरूको प्याकेजिंगमा मात्र प्रयोग गरिन्छ (जस्तै मोटर वाहन इलेक्ट्रोनिक्स) यसलाई उच्च सर्किट सटीकता आवश्यक पर्दैन।

टीपीसीको प्रमुख प्रविधि उच्च प्रदर्शन धातुको क्षयको तयारीमा छ। धातुको पेस्ट मुख्य रूपमा धातु पाउडर, जैविक क्यारियर र गिलास पाउडर को मिल्ड गरिएको छ। पेस्टमा उपलब्ध कन्ड्युटरिक धातुहरू Au, Ag, NI, Cu, र अल। चाँदीमा आधारित स crisis ्कलन पेस्टहरू व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ (धातु पेस्ट बजार र थर्मल संकुचित र अपेक्षाकृत कम मूल्यको कारण। अनुसन्धानले देखाउँदछ कि चाँदीको कणको कणको आकार र मोर्फोलोजीको संचारक तह प्रदर्शनमा ठूलो प्रभाव हुन्छ र धातुको चाँदीको कणको आकार घट्छ।

धातुको टाँटेको जैविक क्यारियरले टापुको तरलता, भिजेको र बन्धन शक्ति निर्धारण गर्दछ, जसले स्क्रिन प्रिन्टिंग र पछिल्लो मास्टर र कम्प्याक्टेड फिल्मको गुणस्तरलाई प्रत्यक्ष असर गर्दछ। गिलास फ्रिट थप्ने धातु पेस्टको सिडीनेप्टल तापमान कम गर्न सक्दछ, उत्पादन लागत लागत र सिरेमिक PCB सबमिटमेन्ट तनाव कम गर्न सक्दछ।